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XCV150-4FG456I Xilinx Autorisierte Ressource & konkurrenzfähiger Preis

  • XCV150-4FG456I - Xilinx - FPGA(Field-Programmable Gate Array)
  • XCV150-4FG456I - Xilinx - FPGA(Field-Programmable Gate Array)


Bilder sind als referenz
Siehe Produktspezifikation
Artikelnummer:
XCV150-4FG456IDatenblatt
Worldway Part:
XCV150-4FG456I-2544697
Hersteller:
Xilinx
Kategorie:
FPGA(Field-Programmable Gate Array)
Anwendungen:
Automotive Hybrid-, Elektro- und Antriebssysteme Kommunikationsausrüstung Drahtlose Infrastruktur Enterprise-Systeme Rechenzentrum & Enterprise Computing
Beschreibung:

IC FPGA 260 I/O 456FBGA

Paket:
BGA456
Paket/Fall:
456-BBGA
Gerätepaket:
456-FBGA (23x23)
RoHS:
Bleifrei / RoHS-konform
Lagerkategorie:
Auf Lager
Lagerressource:
Überbestände ab Werk / Vertragshändler
Garantie:
1 Jahr Garantie auf Worldway » Lern mehr
EDA / CAD-Modelle:
XCV150-4FG456I PCB Footprint und Symbol
Lieferung:
Lieferung
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XCV150-4FG456I(Xilinx) Spezifikationen
  • Hersteller-Teilenummer:

    XCV150-4FG456I

  • Pbfree Code:

    No

  • Rohs Code:

    No

  • Teilelebenszykluscode:

    Obsolete

  • Ihs Hersteller:

    XILINX INC

  • Teilepaketcode:

    BGA

  • Paketbeschreibung:

    FBGA-456

  • Pin Count:

    456

  • Compliance-Code erreichen:

    not_compliant

  • ECCN-Code:

    EAR99

  • HTS-Code:

    8542.39.00.01

  • Hersteller:

    Xilinx

  • Risikorang:

    5.81

  • Taktfrequenz-Max:

    250 MHz

  • Kombinatorische Verzögerung eines CLB-Max:

    0.8 ns

  • JESD-30-Code:

    S-PBGA-B456

  • JESD-609 Code:

    e0

  • Länge:

    23 mm

  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe:

    3

  • Anzahl der CLBs:

    864

  • Anzahl der äquivalenten Tore:

    164674

  • Anzahl der Eingänge:

    260

  • Anzahl der Logikzellen:

    3888

  • Anzahl der Ausgänge:

    260

  • Anzahl der Terminals:

    456

  • Organisation:

    864 CLBS, 164674 GATES

  • Verpackungskörpermaterial:

    PLASTIC/EPOXY

  • Paketcode:

    BGA

  • Paketäquivalenzcode:

    BGA456,22X22,40

  • Verpackungsform:

    SQUARE

  • Verpackungsstil:

    GRID ARRAY

  • Reflow-Spitzentemperatur (Cel):

    225

  • Netzteile:

    1.2/3.6,2.5 V

  • Programmierbarer Logiktyp:

    FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

  • Qualifikationsstatus:

    Not Qualified

  • Sitzhöhe-Max:

    2.6 mm

  • Unterkategorie:

    Field Programmable Gate Arrays

  • Versorgungsspannung-Max:

    2.625 V

  • Versorgungsspannung-min:

    2.375 V

  • Versorgungsspannung-Nom:

    2.5 V

  • Oberflächenmontage:

    YES

  • Technologie:

    CMOS

  • Terminal Finish:

    Tin/Lead (Sn63Pb37)

  • Terminalformular:

    BALL

  • Terminal Pitch:

    1 mm

  • Terminalposition:

    BOTTOM

  • Time @ Peak Reflow Temperature-Max (s):

    30

  • Breite:

    23 mm

  • · Weltweit größte Quelle für schwer zu findende Teile
  • · One-Stop-Einkauf
  • · Kosten für Supply-Chain-Lösung gesenkt

Wettbewerbsvorteil

· Schnelle Reaktionsfähigkeit
· Garantierte Qualität
· Globaler Zugriff
· Supply-Chain-Lösung
Worldway, die weltweit größte Quelle für Schwer zu findende Teile.
Wir bieten XCV150-4FG456I für wettbewerbsfähige Preise auf dem Weltmarkt an. Bitte senden Sie uns eine Preisanfrage. Vielen Dank!

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Part # Manufacturer Description Stock Price
XCV150-4FG456I DISTI # XCV150-4FG456I-ND
Xilinx IC FPGA 260 I/O 456FBGA RoHS: Not compliant Min Qty: 60 Container: * Limited Supply - Call  
Part # Manufacturer Description Stock Price
XCV1504FG456I
Xilinx   RoHS: Not Compliant Europe - 17  

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