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MT47H32M16HW-25E:G Microchip Technology Inc Autorisierte Ressource & konkurrenzfähiger Preis

  • MT47H32M16HW-25E:G - Microchip Technology Inc - DRAM
  • MT47H32M16HW-25E:G - Microchip Technology Inc - DRAM


Bilder sind als referenz
Siehe Produktspezifikation
Artikelnummer:
MT47H32M16HW-25E:GDatenblatt
Worldway Part:
MT47H32M16HW-25E:G-4928768
Hersteller:
Microchip Technology Inc
Kategorie:
DRAM
Anwendungen:
Automotive Körperelektronik & Beleuchtung Kommunikationsausrüstung Breitband-Festnetzanschluss Persönliche Elektronik Angeschlossene Peripheriegeräte und Drucker
Beschreibung:

DRAM Chip DDR2 SDRAM 512M-Bit 32Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray (Alt: MT47H32M16HW-25E AT:G)

Paket/Fall:
84-TFBGA
Gerätepaket:
84-FBGA (8x12.5)
RoHS:
Bleifrei / RoHS-konform
Lagerkategorie:
Auf Lager
Lagerressource:
Überbestände ab Werk / Vertragshändler
Garantie:
1 Jahr Garantie auf Worldway » Lern mehr
EDA / CAD-Modelle:
MT47H32M16HW-25E:G PCB Footprint und Symbol
Lieferung:
Lieferung
Frachtberechnung:
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MT47H32M16HW-25E:G(Microchip Technology Inc) Spezifikationen
  • Hersteller-Teilenummer:

    MT47H32M16HW-25E:G

  • Pbfree Code:

    No

  • Rohs Code:

    No

  • Teilelebenszykluscode:

    Obsolete

  • Ihs Hersteller:

    MICRON TECHNOLOGY INC

  • Teilepaketcode:

    BGA

  • Paketbeschreibung:

    8 X 12.50 MM, FBGA-84

  • Pin Count:

    84

  • Compliance-Code erreichen:

    unknown

  • ECCN-Code:

    EAR99

  • HTS-Code:

    8542.32.00.28

  • Hersteller:

    Micron Technology Inc

  • Risikorang:

    5.62

  • Zugriffsmodus:

    FOUR BANK PAGE BURST

  • Zugriffszeit-Max:

    0.4 ns

  • Zusätzliche Funktion:

    AUTO/SELF REFRESH

  • Taktfrequenz-Max (fCLK):

    400 MHz

  • E / A-Typ:

    COMMON

  • Interleaved Burst Länge:

    4,8

  • JESD-30-Code:

    R-PBGA-B84

  • JESD-609 Code:

    e0

  • Länge:

    12.5 mm

  • Speicherdichte:

    536870912 bit

  • Speicher-IC-Typ:

    DDR DRAM

  • Speicherbreite:

    16

  • Anzahl der Funktionen:

    1

  • Anzahl der Ports:

    1

  • Anzahl der Terminals:

    84

  • Anzahl der Wörter:

    33554432 words

  • Anzahl der Wörter Code:

    32000000

  • Betriebsart:

    SYNCHRONOUS

  • Betriebstemperatur-Max:

    85 °C

  • Organisation:

    32MX16

  • Ausgabeeigenschaften:

    3-STATE

  • Verpackungskörpermaterial:

    PLASTIC/EPOXY

  • Paketcode:

    TFBGA

  • Paketäquivalenzcode:

    BGA84,9X15,32

  • Verpackungsform:

    RECTANGULAR

  • Verpackungsstil:

    GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

  • Reflow-Spitzentemperatur (Cel):

    235

  • Netzteile:

    1.8 V

  • Qualifikationsstatus:

    Not Qualified

  • Aktualisierungszyklen:

    8192

  • Sitzhöhe-Max:

    1.2 mm

  • Selbstaktualisierung:

    YES

  • Sequentielle Burst-Länge:

    4,8

  • Standby Current-Max:

    0.007 A

  • Unterkategorie:

    DRAMs

  • Versorgungsstrom-Max:

    0.215 mA

  • Versorgungsspannung-Max (Vsup):

    1.9 V

  • Versorgungsspannung-Min (Vsup):

    1.7 V

  • Versorgungsspannung-Nom (Vsup):

    1.8 V

  • Oberflächenmontage:

    YES

  • Technologie:

    CMOS

  • Temperaturstufe:

    OTHER

  • Terminal Finish:

    Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

  • Terminalformular:

    BALL

  • Terminal Pitch:

    0.8 mm

  • Terminalposition:

    BOTTOM

  • Time @ Peak Reflow Temperature-Max (s):

    30

  • Breite:

    8 mm

  • · Weltweit größte Quelle für schwer zu findende Teile
  • · One-Stop-Einkauf
  • · Kosten für Supply-Chain-Lösung gesenkt

Wettbewerbsvorteil

· Schnelle Reaktionsfähigkeit
· Garantierte Qualität
· Globaler Zugriff
· Supply-Chain-Lösung
Worldway, die weltweit größte Quelle für Schwer zu findende Teile.
Wir bieten MT47H32M16HW-25E:G für wettbewerbsfähige Preise auf dem Weltmarkt an. Bitte senden Sie uns eine Preisanfrage. Vielen Dank!

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Part # Manufacturer Description Stock Price
MT47H32M16HW-25E:G DISTI # MT47H32M16HW-25E:G-ND
Micron Technology Inc IC DRAM 512M PARALLEL 84FBGA RoHS: Compliant Min Qty: 1000 Container: Box Limited Supply - Call  

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